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DARPA推出“低温逻辑技术”项目

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据美国国防高级研究计划局(DARPA202148日报道,DARPA推出“低温逻辑技术”(Low Temperature Logic Technology,LTLT)项目,旨在开发极低温的器件技术,以克服高性能计算面临的功率效率限制。

LTLT项目旨使电子器件在接近液氮温度(约零下196摄氏度)下运行时,实现功率性能的显著提升。该项目将通过对先进的超大规模集成(VLSI)工艺进行修改,开发高性能、低温的CMOS鳍式场效应晶体管(FinFET),最终与在室温下运行的最新中央处理器相比,性能/功耗能够提高25倍。

信息来源:

https://www.darpa.mil/news-events/2021-04-08

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